貴陽LED顯示屏芯片封裝要求是什么？

來源：www.gcddfrpw.cn │發(fā)表時(shí)間：2021/12/13 0:00:00　

1、軟封裝。芯片直粘結(jié)在特定的PCB印板上，通過焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。

2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透形狀，成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控芯片到出光面的距離，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
3、貼片封裝。將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。

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